翱捷科技發(fā)行市盈率多少？頂格申購需配市值多少？

　　參考行業(yè)市盈率49.84。翱捷科技今日申購，申購代碼：787220，發(fā)行價格：164.54元/股，單一賬戶申購上限6，500股，頂格申購需配市值6.5萬元。

　　翱捷科技成立于2015年，一直專注于無線通信芯片的研發(fā)和技術創(chuàng)新，同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協(xié)議非蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設計實力。公司定位于打造智能手機基帶芯片和物聯(lián)網(wǎng)芯片兩大市場的產(chǎn)品，目前其手機芯片主要運用于功能機，尚未形成智能手機基帶芯片收入。

　　Strategy Analytics的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球基帶芯片總市場金額約為266億美元，按照此市場數(shù)據(jù)計算，公司2020年蜂窩基帶通信芯片產(chǎn)品占據(jù)全球基帶芯片市場的份額為0.51%，市場份額占比較小。

　　4G時代已有多家半導體、芯片廠商進入基帶芯片市場，但由于基帶市場逐漸走向寡頭、自研，行業(yè)競爭激烈，多家芯片廠商退出基帶市場，比如博通2014年6月宣布退出基帶芯片市場，英特爾2019年12月將基帶業(yè)務出售給蘋果公司。根據(jù)Statista的數(shù)據(jù)，高通、海思半導體、聯(lián)發(fā)科位列2020年全球基帶芯片的市場前三名，分別占據(jù)2020年全球基帶芯片市場份額的43%、18%、18%，合計占有市場79%的份額，其他市場份額由三星等廠商構成，公司面對的國內主要基帶廠商是海思半導體及紫光展銳。