頎中科技 sh688352
所屬行業(yè)：--
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主營業(yè)務(wù)：公司從事集成電路的先進(jìn)封裝與測(cè)試業(yè)務(wù),可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù),覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域和以電源管理芯片、射頻前端芯片為代表的非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域。
分時(shí)
日K
周K
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漲跌原因
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特色數(shù)據(jù)
主營構(gòu)成
行業(yè)
產(chǎn)品
地區(qū)
名稱
營收(元)
占比
財(cái)務(wù)分析
營業(yè)收入及增速
營業(yè)收入(億元) 同比增長(zhǎng)(%)
歸母凈利潤(rùn)及增速
歸母凈利潤(rùn)(億元) 同比增長(zhǎng)(%)
毛利率與凈利率
單位(%) 單位(%)
ROE與ROA
單位(%) 單位(%)
杜邦分析
費(fèi)用占比
主要指標(biāo)
按報(bào)告期
按年度
按單季度
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「數(shù)據(jù)基于歷史，不代表未來趨勢(shì)；統(tǒng)計(jì)結(jié)果基于模型與測(cè)試，僅供投資者參考，不構(gòu)成投資建議」
投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎
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