東威科技(688700)-7月13日資金流向查詢

　　7月13日開(kāi)盤(pán)消息，東威科技今年來(lái)漲幅下跌-63.04%，截至15時(shí)，該股跌0.96%，報(bào)91.610元，總市值為210.37億元，PE為63.18。

　　7月13日消息，東威科技7月13日主力資金凈流出9395.08萬(wàn)元，超大單資金凈流出6036.89萬(wàn)元，大單資金凈流出3358.19萬(wàn)元，散戶資金凈流入5333.24萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　東威科技7月12日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買(mǎi)入4557.04萬(wàn)元，融資償還6665.56萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-2108.53萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出2289股，融券償還6318股，融券余量286.55萬(wàn)股，融券余額2.65億元。融資融券余額6.98億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　東威科技（688700）主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端精密電鍍?cè)O(shè)備及其配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。東威科技(688700)披露2023年第一季度報(bào)告，報(bào)告期實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.34億元，同比20.23%;歸母凈利潤(rùn)5055.51萬(wàn)元，同比28.09%；扣非凈利潤(rùn)4810.93萬(wàn)元，同比32.87%。

　　在所屬PCB制造概念2023年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，芯碁微裝是超過(guò)30%以上的企業(yè)；東威科技位于20%-30%之間；滬電股份和普天科技位于10%-20%之間；景旺電子、依頓電子、駿亞科技等18家均不足10%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。