晶方科技，5月22日行情及資金流向概況

　　5月22日晶方科技盤后消息，7日內(nèi)股價上漲1.08%，今年來漲幅上漲17.65%，最新報23.060元，跌2.74%，市值為150.63億元。

　　5月22日消息，晶方科技主力凈流出1.5億元，超大單凈流出9213.02萬元，散戶凈流入1.14億元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　晶方科技5月19日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入7390.78萬元，融資償還7277.59萬元，融資凈買額113.19萬元。融券方面，融券賣出134.43萬股，融券償還50.97萬股，融券余量214.65萬股，融券余額5089.45萬元。融資融券余額9.15億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技(603005)披露2022年第三季度報告，報告期實現(xiàn)營收2.55億元，同比-33.75%;歸母凈利潤2982.13萬元，同比-79.54%；扣非凈利潤2192.96萬元，同比-83.84%。

　　在所屬射頻識別概念2022年第四季度營業(yè)總收入同比增長中，亞聯(lián)發(fā)展、億緯鋰能、雄帝科技等3家是超過30%以上的企業(yè)；金溢科技和友訊達(dá)位于10%-20%之間；福日電子、航天信息、長電科技等14家均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準(zhǔn)確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準(zhǔn)，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。