半導(dǎo)體封裝測試概念股票財(cái)務(wù)費(fèi)用排行榜來啦�。�2023年第二季度）

　　2023年第二季度，半導(dǎo)體封裝測試概念股票財(cái)務(wù)費(fèi)用排行榜中，通富微電（002156）財(cái)務(wù)費(fèi)用總額高達(dá)5.41億，韋爾股份（603501）和聞泰科技（600745）位居第二和第三，太極實(shí)業(yè)（600667）、長電科技（600584）、華微電子（600360）、華天科技（002185）、深科技（000021）、賽騰股份（603283）、康強(qiáng)電子（002119）進(jìn)入前十，財(cái)務(wù)費(fèi)用總額分別排名第4-10名。

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