【交易鬧鈴】11月18日聯(lián)蕓科技新股申購

　　行業(yè)平均市盈率39.58倍，2024年11月18日發(fā)行，申購上限1.4萬股，網(wǎng)上頂格申購需配市值14萬元。

　　中信建投證券股份有限公司為其保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示總資產(chǎn)約10.53億元，凈資產(chǎn)約6.17億元，營業(yè)收入約8.25億元，凈利潤約6.17億元，基本每股收益約0.2元。

　　募集的資金預(yù)計(jì)用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)投資的金額分別為78625.28萬元、46565.64萬元、44464.66萬元。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。