2024年11月18日聯(lián)蕓科技新股申購，發(fā)行量達(dá)1億

　　聯(lián)蕓科技發(fā)行量為1億股，占發(fā)行后總股本的比例為21.74%，網(wǎng)上發(fā)行1400萬股，于11月18日申購，申購代碼787449，單一賬戶申購上限1.4萬股，申購數(shù)量500股整數(shù)倍。

　　本次新股的主承銷商為中信建投證券股份有限公司，采用了以余額包銷的承銷方式進(jìn)行，發(fā)行前其每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　財(cái)報(bào)方面，聯(lián)蕓科技最新報(bào)告期2024年第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入約8.25億元，實(shí)現(xiàn)凈利潤約7318.44萬元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬元。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。