N利揚轉等1只新債今天上市
2024-07-19 20:37 南方財富網(wǎng)
今天,共有1只新債上市,為利揚芯片可轉債N利揚轉。
N利揚轉,債券代碼:118048
利揚芯片可轉債上市日期為2024年7月19日。
具體中簽情況如下所示:
末"五"位數(shù):13038,38038,63038,88038
末"六"位數(shù):049738,299738,549738,799738
末"七"位數(shù):0124814,1719490,2124814,4124814,6124814,8124814
末"八"位數(shù):14914886
末"九"位數(shù):050986343,175986343,300986343,425986343,550986343,675986343,800986343,925986343
末"十"位數(shù):2162656676,4685314183
末"五"位數(shù):13038,38038,63038,88038
末"六"位數(shù):049738,299738,549738,799738
末"七"位數(shù):0124814,1719490,2124814,4124814,6124814,8124814
末"八"位數(shù):14914886
利揚芯片當前市值31.61億。7月19日消息,利揚芯片開盤報14.65元,截至15點收盤,該股漲6.55%報15.780元。
從公司近五年營收復合增長來看,近五年營收復合增長為21.35%,過去五年營收最低為2019年的2.32億元,最高為2023年的5.03億元。
公司介紹:公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商,主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關的配套服務。
募集資金用途:補充流動資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。
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