利揚芯片（688135）：可轉債于2024年7月19日上市

　　利揚芯片可轉債上市日期為7月19日。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數(shù)：13038，38038，63038，88038

　　末"六"位數(shù)：049738，299738，549738，799738

　　末"七"位數(shù)：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814

　　末"八"位數(shù)：14914886

　　末"九"位數(shù)：050986343，175986343，300986343，425986343，550986343，675986343，800986343，925986343

　　末"十"位數(shù)：2162656676，4685314183

　　末"五"位數(shù)：13038，38038，63038，88038

　　末"六"位數(shù)：049738，299738，549738，799738

　　末"七"位數(shù)：0124814，1719490，2124814，4124814，6124814，8124814

　　末"八"位數(shù)：14914886

　　公司所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　7月19日消息，利揚芯片(688135)開盤報14.65元，截至14時40分，該股漲6.48%報15.760元。當前市值31.57億。

　　從近五年營收復合增長來看，利揚芯片近五年營收復合增長為21.35%，過去五年營收最高為2023年的5.03億元，最低為2019年的2.32億元。

　　公司介紹：公司是國內(nèi)知名的獨立第三方集成電路測試服務商，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關的配套服務。

　　募集資金用途：補充流動資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。