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星期五這只可轉(zhuǎn)債上市。ɡ麚P(yáng)轉(zhuǎn)債)

2024-07-17 13:36 南方財(cái)富網(wǎng)

  利揚(yáng)轉(zhuǎn)債正股利揚(yáng)芯片,安排于2024年7月19日上市。

  具體中簽情況如下所示:

  末"五"位數(shù):13038,38038,63038,88038

  末"六"位數(shù):049738,299738,549738,799738

  末"七"位數(shù):0124814,1719490,2124814,4124814,6124814,8124814

  末"八"位數(shù):14914886

  末"九"位數(shù):050986343,175986343,300986343,425986343,550986343,675986343,800986343,925986343

  末"十"位數(shù):2162656676,4685314183

  末"五"位數(shù):13038,38038,63038,88038

  末"六"位數(shù):049738,299738,549738,799738

  末"七"位數(shù):0124814,1719490,2124814,4124814,6124814,8124814

  末"八"位數(shù):14914886

  利揚(yáng)芯片所屬行業(yè)為制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)

  從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看,近五年?duì)I收復(fù)合增長為21.35%,過去五年?duì)I收最低為2019年的2.32億元,最高為2023年的5.03億元。

  公司是國內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測試服務(wù)商,主營業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡稱“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡稱“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

  募集資金用途:補(bǔ)充流動資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測試項(xiàng)目。

  本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。