7月2日新債提醒:利揚(yáng)轉(zhuǎn)債申購(gòu),規(guī)模達(dá)5.2億元
2024-06-29 08:05 南方財(cái)富網(wǎng)
利揚(yáng)轉(zhuǎn)債2024年7月2日新債打新指南:發(fā)行規(guī)模5.2億元,轉(zhuǎn)股價(jià)值99.318,轉(zhuǎn)股溢價(jià)率0.69%,轉(zhuǎn)股價(jià)16.13,本次發(fā)行的可轉(zhuǎn)換公司債券票面利率為第一年為0.2%,第二年為0.4%,第三年為0.8%,第四年為1.5%,第五年為2.0%,第六年為2.5%。
正股簡(jiǎn)稱:利揚(yáng)芯片
正股代碼:688135
所屬行業(yè):制造業(yè)-計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)
6月28日消息,利揚(yáng)芯片截至下午三點(diǎn)收盤,該股漲2.04%,報(bào)16.020元;5日內(nèi)股價(jià)下跌0.56%,市值為32.09億元。
從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來(lái)看,利揚(yáng)芯片近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為21.35%,過(guò)去五年?duì)I收最高為2023年的5.03億元,最低為2019年的2.32億元。
公司介紹:公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商,主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。
募集資金用途:補(bǔ)充流動(dòng)資金、東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考,并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái),并不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
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