3月25日明日新股提示：1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率

　　3月25日明日，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為深交所主板廣合科技。

　　廣合科技，代碼：001389

　　深交所廣合科技網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：3月25日，中簽號(hào)公布日期：3月26日

　　本次發(fā)行價(jià)格為17.43元/股，發(fā)行股票數(shù)量為4230萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為1142.1萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為2664.9萬(wàn)股。

　　本次網(wǎng)上有效申購(gòu)戶數(shù)為971.9萬(wàn)戶，網(wǎng)上有效申購(gòu)股數(shù)為732.5億股。

　　公司2023年第四季度財(cái)報(bào)顯示，廣合科技2023年第四季度總資產(chǎn)38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營(yíng)業(yè)收入26.78億元，凈利潤(rùn)4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤(rùn)7.11億元。

　　公司致力于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　本次募資投向黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程金額66810.52萬(wàn)元；投向廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款金額25000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)9.18億元，實(shí)際募集資金總額7.37億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-1.81億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比124.52%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。