上海合晶（688584）2024年2月8日上市，發(fā)行價格22.66元/股

　　據交易所公告，上海合晶2月8日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688584，發(fā)行價為22.66元/股，發(fā)行市盈率為42.05倍。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務。

　　該公司2023年第三季度財報顯示，上海合晶2023年第三季度總資產37.55億元，凈資產27.51億元，營業(yè)收入10.73億元。

　　此次募集資金擬投入77500萬元于低阻單晶成長及優(yōu)質外延研發(fā)項目、60000萬元于補充流動資金及償還借款、18856.26萬元于優(yōu)質外延片研發(fā)及產業(yè)化項目，項目總投資金額為15.64億元，實際募集資金為15億元。

　　數(shù)據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。