上海合晶：1月30日在科創(chuàng)板申購

　　上海合晶1月30日新股申購，以下為新股介紹：

　　上海合晶（688584）申購指南

　　申購代碼：787584

　　申購上限：1.05萬股

　　上限資金：10.5萬元

　　申購日期：2024年1月30日

　　發(fā)行數(shù)量：6620.6萬股

　　網(wǎng)上發(fā)行：1059.25萬股

　　中簽號公告日：2024年2月1日

　　中簽繳款日：2024年2月1日

　　該新股將于科創(chuàng)板上市。

　　此次上海合晶的上市承銷商是中信證券股份有限公司。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　財報方面，上海合晶最新報告期2023年第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入約10.73億元，實現(xiàn)凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　募集的資金將投入于公司的低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

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