新債提醒|12月15日歐晶科技（001269）可轉債上市

　　歐晶科技可轉債安排于2023年12月15日上市。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數(shù)：02860

　　末"六"位數(shù)：074127，274127，360335，474127，674127，860335，874127

　　末"七"位數(shù)：9522434

　　末"八"位數(shù)：21177946，71177946

　　末"九"位數(shù)：082899271，282899271，298592962，482899271，682899271，798592962，882899271

　　末"十"位數(shù)：1794716143，2236724738，3741835110，5590549558，7244083420

　　12月14日消息，歐晶科技截至13時10分，該股漲0.47%，報38.540元；5日內股價下跌2.32%，市值為74.15億元。

　　從歐晶科技近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為27.18%，過去五年營收最低為2018年的5.48億元，最高為2022年的14.34億元。

　　募集資金用途：寧夏石英坩堝二期項目、寧夏石英坩堝一期項目、補充流動資金項目。

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