ChipletA股上市龍頭企業(yè)有哪些？（2023/4/4）

　　ChipletA股上市龍頭企業(yè)有哪些？

　　晶方科技603005：Chiplet龍頭。公司2022年第三季度總營(yíng)收2.55億，同比增長(zhǎng)-33.75%；凈利潤(rùn)2982.13萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-79.54%。

　　晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

　　近3日晶方科技上漲3.45%，現(xiàn)報(bào)25.54元，2023年股價(jià)上漲25.65%，總市值166.83億元。

　　長(zhǎng)電科技600584：Chiplet龍頭。 2022年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入91.84億元， 同比增長(zhǎng)13.41%；凈利潤(rùn)9.09億元，同比增長(zhǎng)14.55%。

　　2021年報(bào)顯示公司具有高集成度的晶圓級(jí)WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(jí)(SiP)封裝技術(shù)和高性能的FlipChip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。

　　近3日長(zhǎng)電科技上漲4.86%，現(xiàn)報(bào)34.55元，2023年股價(jià)上漲32.21%，總市值614.84億元。

　　通富微電002156：Chiplet龍頭。公司2022年第三季度總營(yíng)收57.52億，同比增長(zhǎng)39.81%；凈利潤(rùn)1.11億，同比增長(zhǎng)-63.17%。

　　回顧近3個(gè)交易日，通富微電有2天上漲，期間整體上漲4.08%，最高價(jià)為21.5元，最低價(jià)為22.9元，總市值上漲了14.07億元，上漲了4.08%。

　　大港股份002077：Chiplet龍頭。大港股份2022年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入1.51億，同比增長(zhǎng)-27.58%；凈利潤(rùn)-154.74萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-102.23%；每股收益為-0.01元。

　　大港股份近3日股價(jià)有1天上漲，上漲2.17%，2023年股價(jià)下跌-12.54%，市值為99.01億元。

　　正業(yè)科技300410：Chiplet龍頭。正業(yè)科技2022年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.85億，同比增長(zhǎng)-19.48%；凈利潤(rùn)1420.31萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-0.36%。

　　正業(yè)科技（300410）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲0.32%，最新報(bào)9.38元，2023年來(lái)下跌-10.44%。

　　華天科技002185：掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。

　　國(guó)星光電002449：公司2017年年報(bào)中提到：公司倒裝芯片CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)。

　　中京電子002579：公司在互動(dòng)易平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。

　　同興達(dá)002845：公司昆山一期工程正在按原計(jì)劃緊張進(jìn)行，進(jìn)展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動(dòng)二期、三期工程，聚焦先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，拓展顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)之外的其他領(lǐng)域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識(shí)別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進(jìn)領(lǐng)域封測(cè)領(lǐng)域。

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