歡迎收藏！正統(tǒng)的2021年半導體封裝概念龍頭股出爐(名單)

　　龍頭股的特征表現有：1.板塊啟動：板塊內超多個股漲停，形成明顯的板塊效應；連續(xù)2日板塊的升幅要遠超過大盤；2、大政策/大事件（對基本面的影響程度）3、最先漲停：蓄謀已久的主動攻擊；4、符合概念：至少主營要和概念相吻合，如此認同度才高；根據這些特征，南方財富網為您整理的2021年半導體封裝龍頭股：

　　康強電子002119：公司投資康強電子鍵合銅絲產業(yè)化，鍵合銅絲以銅代金，是用于半導體/集成電路封裝時連接芯片與引線框架的內引線材料，為半導體封裝四大基礎材料之一，總投資1400萬元，建設期半年，達產后年產鍵合銅絲1000kg以上，新增年銷售收入3000萬元，凈利潤861.89萬元。

　　半導體封裝概念其他的還有： 歌爾股份、晶方科技、深南電路、通富微電、北斗星通、賽騰股份、長電科技、深科技、芯朋微、上海新陽、滬硅產業(yè)、聚飛光電、木林森、太極實業(yè)等。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。