2021年封裝概念股票有那些？封裝龍頭股一覽

　　南方財富網為您整理的2021年封裝概念股，供大家參考。

　　1、新朋股份：公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動化設備制造有限公司，投資金額4，286.72萬元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開發(fā)與生產；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3，039.45萬元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開發(fā)。

　　2、ST德豪：公司是國內擁有包括LED芯片、LED封裝、LED應用產品(照明和顯示)、照明品牌及渠道在內的LED全產業(yè)鏈布局的極少數企業(yè)之一，尤其公司收購并成為雷士照明第一大股東之后，成為國內LED行業(yè)唯一真正打通生產及銷售關鍵環(huán)節(jié)的企業(yè)。

　　3、聯瑞新材：主要產品包括結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉產品具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數和導熱性好等優(yōu)良性能，是一種性能優(yōu)異的先進無機非金屬材料，可廣泛應用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領域，終端應用于消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、風力發(fā)電、國防軍工等行業(yè)。

　　4、長方集團：我國LED封裝能力提高較快，封裝品種較全，相對于LED外延和芯片產業(yè)，國內的LED封裝產業(yè)更具競爭力和規(guī)模。

　　5、芯朋微：公司與華潤微電子、南京華瑞微、華天科技、長電科技等業(yè)內主流晶圓制造及封裝測試廠商建立起了密切的合作關系，共同開發(fā)了多種特色工藝，更好地保證了公司產品的工藝優(yōu)勢，實現了公司產品的供貨及時性、高可靠性和低上機失效率。

　　6、利揚芯片：通過對芯片產品的電壓、電流、時間、溫度、電阻、電容、頻率、脈寬、占空比等參數的專業(yè)測試，才能夠驗證芯片是否符合設計的各項參數指標，確認在晶圓制造和芯片封裝的過程中是否存在瑕疵。

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