8月9日盤后分析：車規(guī)級IGBT芯片概念報跌，聯(lián)得裝備跌4.2%

　　8月9日盤后南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，車規(guī)級IGBT芯片概念報跌，聯(lián)得裝備（23.11，-1，-4.15%）領(lǐng)跌，華微電子(6.9，-0.05，-0.72%)、斯達半導(dǎo)(207.4，-1.41，-0.68%)、露笑科技(7.29，-0.04，-0.55%)等跟跌。

　　相關(guān)車規(guī)級IGBT芯片概念股有：

　�。�1）聯(lián)得裝備：

　　在近5個交易日中，聯(lián)得裝備有2天下跌，期間整體下跌1.56%。和5個交易日前相比，聯(lián)得裝備的市值下跌了6398.81萬元，下跌了1.56%。

　�。�2）華微電子：

　　近5日華微電子股價下跌2.18%，總市值下跌了1.44億，當(dāng)前市值為65.97億元。2023年股價上漲2.04%。

　�。�3）斯達半導(dǎo)：

　　近5個交易日股價下跌4.15%，最高價為218.56元，總市值下跌了14.71億，當(dāng)前市值為354.24億元。

　　南方財富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。