周一偉測(cè)科技漲7.3%，領(lǐng)漲集成電路測(cè)試概念

　　5月8日晚間復(fù)盤(pán)數(shù)據(jù)顯示，集成電路測(cè)試概念報(bào)漲，偉測(cè)科技（114.01，7.74，7.28%）領(lǐng)漲，利揚(yáng)芯片(29.05，0.37，1.29%)、華興源創(chuàng)(31.95，0.31，0.98%)、大港股份(15.04，0.05，0.33%)等跟漲。

　　相關(guān)集成電路測(cè)試概念股有：

　　1、偉測(cè)科技688372：公司是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　2、利揚(yáng)芯片688135：國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主要為國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程；公司已經(jīng)在指紋識(shí)別、金融IC卡、智能家居等領(lǐng)域取得測(cè)試優(yōu)勢(shì)，與華大半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系。

　　3、華興源創(chuàng)688001：公司研發(fā)和生產(chǎn)的集成電路測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)和分選機(jī)，研發(fā)出可用于MCU、ASIC等通用SoC芯片以及CMOS SENSOR、指紋識(shí)別芯片測(cè)試的超大規(guī)模數(shù)�；旌闲酒瑴y(cè)試機(jī)平臺(tái)E06，公司分別完成了SoC測(cè)試機(jī)和平移式分選機(jī)的研發(fā)，其中測(cè)試機(jī)已交付到客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證，分選機(jī)已實(shí)現(xiàn)小批量銷(xiāo)售，其他項(xiàng)目如基于超大規(guī)模數(shù)模混合測(cè)試機(jī)平臺(tái)的LCD/OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片測(cè)試板卡和RF（射頻）芯片測(cè)試板卡，以及轉(zhuǎn)塔式分選機(jī)正在推進(jìn)研發(fā)過(guò)程中。公司完成了CIS和ASIC芯片測(cè)試機(jī)的開(kāi)發(fā)，CIS芯片測(cè)試機(jī)已經(jīng)在CIS芯片全球出貨量排名前幾的廠商和國(guó)內(nèi)的知名的封裝測(cè)試廠現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用驗(yàn)證，ASIC芯片測(cè)試機(jī)正在公司依據(jù)客戶(hù)要求進(jìn)行調(diào)試。

　　4、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，具備8英寸的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識(shí)別芯片封裝，目前月產(chǎn)能1.5萬(wàn)片；上海旻艾則是國(guó)內(nèi)專(zhuān)業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。