2月14日盤后分析：通富微電漲4.5%，封裝測試概念報漲

　　2月14日盤后南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析，封裝測試概念報漲，通富微電（22.11，0.95，4.49%）領(lǐng)漲，長電科技(28.86，0.63，2.23%)、華天科技(9.72，0.11，1.14%)、環(huán)旭電子(16.7，0.13，0.78%)等跟漲。

　　小南整出相關(guān)封裝測試概念股有：

　　（1）通富微電：

　　2月14日消息，通富微電今年來漲幅上漲24.24%，最新報22.110元，漲4.49%，成交額21.47億元。

　　封測三兄弟之一，第一個為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測服務(wù)的工廠。主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測試，主要封裝包括DIP/SIP系列等，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國內(nèi)目前唯一實現(xiàn)高端封裝測試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測試廠家。

　　（2）長電科技：

　　2月14日盤后短訊，長電科技股價下午三點收盤漲2.23%，報價28.860元，市值達到513.58億。

　　半導(dǎo)體封測龍頭，主營業(yè)務(wù)集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設(shè)計、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測試解決方案。

　　（3）華天科技：

　　2月14日盤后短訊，華天科技股價下午三點收盤漲1.14%，報價9.720元，市值達到311.48億。

　　公司的主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個系列。

　　（4）環(huán)旭電子：

　　2月14日盤后消息，環(huán)旭電子截至下午三點收盤，該股報16.700元，漲0.78%，7日內(nèi)股價上漲0.78%，總市值為368.55億元。

　　（5）晶方科技：

　　晶方科技（603005）漲0.14%，報21.730元，成交額5.61億元，換手率3.91%，振幅漲0.14%。

　　國內(nèi)封測龍頭，主要為集成電路的封裝測試業(yè)務(wù)。

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