金盤(pán)科技6月15日收盤(pán)報(bào)于29.16元，成交量達(dá)4.26萬(wàn)

　　6月15日金盤(pán)科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)27.94元，收盤(pán)于29.160元，漲4.11%。當(dāng)日最高價(jià)為29.47元，最低達(dá)27.72元，成交量425.8萬(wàn)手，總市值為124.52億元。

　　從盤(pán)面上看，所屬的高純晶硅板塊晚間復(fù)盤(pán)報(bào)漲，天合光能（6.204）領(lǐng)漲，通威股份、金盤(pán)科技、雙良節(jié)能等跟漲。

　　6月15日消息，金盤(pán)科技6月15日主力凈流入693.96萬(wàn)元，超大單凈流入793.53萬(wàn)元，大單凈流出99.57萬(wàn)元，散戶(hù)凈流出1253.09萬(wàn)元。

　　從資金流向方面來(lái)看，所屬的高純晶硅概念，通威股份獲主力資金凈流入1.79億元居首。

　　從營(yíng)收入來(lái)看：2023年第一季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收約12.97億元，同比增長(zhǎng)41.06%；凈利潤(rùn)約7412.16萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)107.73%；基本每股收益0.2元。

　　在所屬高純晶硅概念2023年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，通威股份、京運(yùn)通、雙良節(jié)能等5家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；弘元綠能均不足10%。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。