盛美上海2024Q3實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.73億元，定增受理賦能競(jìng)爭(zhēng)壁壘高筑

　　近日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛美上海”及“公司”）披露三季報(bào)。報(bào)告顯示，前三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入39.77億元，同比增長(zhǎng)44.62%；歸母凈利潤(rùn)7.58億元，同比增長(zhǎng)12.72%；扣非凈利潤(rùn)7.41億元，同比增長(zhǎng)15.84%。第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.73億元，同比增長(zhǎng)37.96%；歸母凈利潤(rùn)3.15億元，同比增長(zhǎng)35.09%；扣非凈利潤(rùn)3.06億元，同比增長(zhǎng)31.41%，各項(xiàng)業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)呈現(xiàn)穩(wěn)中有升的良好勢(shì)頭。

　　據(jù)悉，盛美上海是上海市科教興市項(xiàng)目引進(jìn)的集成電路裝備企業(yè)，主要從事對(duì)集成電路制造行業(yè)至關(guān)重要的半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體電鍍?cè)O(shè)備、立式爐管系列設(shè)備、涂膠顯影Track設(shè)備、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積PECVD設(shè)備、無(wú)應(yīng)力拋光設(shè)備、后道先進(jìn)封裝設(shè)備以及硅材料襯底制造工藝設(shè)備等的開發(fā)、制造和銷售。

　　公司自成立以來(lái)，始終秉持“技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺(tái)化、客戶全球化”的發(fā)展，積極發(fā)展自主創(chuàng)新，不斷提升旗下新工藝、新技術(shù)的迭代研發(fā)。而研發(fā)投入力度直接反映企業(yè)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的重視程度，2021年—2023年，公司研發(fā)投入分別為2.78億元、4.28億元、6.58億元；2024年前三季度，公司研發(fā)投入已達(dá)6.12億元，整體呈現(xiàn)穩(wěn)步上升態(tài)勢(shì)。

　　除了在研發(fā)投入上不斷加碼，公司還不斷完善研發(fā)團(tuán)隊(duì)架構(gòu)，持續(xù)培養(yǎng)和引進(jìn)全球行業(yè)內(nèi)的專業(yè)人才。截至2024年9月30日，公司研發(fā)人員數(shù)量共917人，占公司員工總數(shù)的46.88%；公司及控股子公司擁有已獲授予專利權(quán)的主要專利466項(xiàng)，其中境內(nèi)授權(quán)專利176項(xiàng)，境外授權(quán)專利290項(xiàng)，發(fā)明專利共計(jì)464項(xiàng)。

　　得益于公司整體研發(fā)實(shí)力不斷提升，公司新產(chǎn)品不斷涌出。今年9月，公司推出新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設(shè)備；8月，推出Ultra ECP ap-p面板級(jí)電鍍?cè)O(shè)備，在新產(chǎn)品的加持下不僅豐富了公司面板級(jí)先進(jìn)封裝的產(chǎn)品線，更助力公司打開潛在市場(chǎng)；與此同時(shí)，公司其他設(shè)備同樣取得新進(jìn)展，涂膠顯影Track設(shè)備和PECVD順利進(jìn)入客戶端驗(yàn)證階段；清洗設(shè)備產(chǎn)品Ultra C Tahoe取得重要性能突破，這是繼公司在中國(guó)研發(fā)全球首創(chuàng)的SAPS兆聲波清洗設(shè)備后，在中國(guó)研發(fā)的第二臺(tái)全球首創(chuàng)的半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備，也是繼2009年公司推出全球首創(chuàng)的SAPS兆聲波清洗設(shè)備后，第二次改寫關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備基本都是在中國(guó)以外的地方首次研發(fā)推出的。目前，SAPS及Tahoe產(chǎn)品占據(jù)全球可服務(wù)市場(chǎng)的30%份額，總體接近20億美元，已成為公司進(jìn)入海外市場(chǎng)的旗艦產(chǎn)品。

　　此外，盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心臨港項(xiàng)目已于10月份正式落成投產(chǎn)。該項(xiàng)目擁有兩座研發(fā)樓、兩座廠房和一座輔助廠房，初步投產(chǎn)的A廠房配備有智能物流倉(cāng)儲(chǔ)系統(tǒng)，年產(chǎn)值可達(dá)到50億以上，且還有提升潛力。至明年B廠房投產(chǎn)時(shí)，兩座廠房可實(shí)現(xiàn)百億產(chǎn)能。打能桎梏后，盛美上海平臺(tái)化發(fā)展的實(shí)力將進(jìn)一步提升，壯大公司對(duì)未來(lái)的經(jīng)營(yíng)信心。

　　11月11日晚間，公司披露關(guān)于向特定對(duì)象發(fā)行A股股票申請(qǐng)獲得受理的。據(jù)募集說(shuō)明書（申報(bào)稿）顯示，盛美上海本次發(fā)行數(shù)量為43，615，356股（含本數(shù)），不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的10%，擬發(fā)行股票募集資金不超過(guò)人民幣45億元。

　　此次定增，盛美上海計(jì)劃將募集資金投向研發(fā)和工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、高端半導(dǎo)體設(shè)備迭代研發(fā)項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。從長(zhǎng)遠(yuǎn)角度來(lái)看，隨著公司研發(fā)技術(shù)和產(chǎn)品多元化的不斷提升，疊加臨港項(xiàng)目未來(lái)實(shí)現(xiàn)全部投產(chǎn)，將深化盛美上海平臺(tái)化發(fā)展，持續(xù)高筑公司競(jìng)爭(zhēng)壁壘，從而為公司拓展更為廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間。