印刷電路板上市龍頭，你知道多少？（2024/10/11）

　　印刷電路板上市龍頭公司有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，印刷電路板上市龍頭公司有：

　　金安國紀(jì)：

　　印刷電路板龍頭股，2024年第二季度季報顯示，公司營收同比增長31.48%至11.37億元，金安國紀(jì)毛利潤為1.25億，毛利率11.01%，扣非凈利潤同比增長311.14%至2457.19萬元。

　　近5個交易日，金安國紀(jì)期間整體下跌5.28%，最高價為8.77元，最低價為7.35元，總市值下跌了2.91億。

　　方正科技：

　　印刷電路板龍頭股，2024年第二季度，公司營收同比增長5.4%至8.09億元，方正科技毛利潤為1.81億，毛利率22.39%，扣非凈利潤同比增長18.03%至6893.49萬元。

　　近5日股價下跌4.39%，2024年股價上漲9.4%。

　　海倫哲：近5個交易日，海倫哲期間整體下跌4.68%，最高價為4.84元，最低價為3.58元，總市值下跌了1.87億。2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3,000萬元，發(fā)起設(shè)立“深圳市海訊高科技術(shù)有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔(dān)單位。巨能偉業(yè)出資3,000萬元，持有60%的股權(quán)。COB是一種芯片直接貼裝技術(shù)，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線鍵合，再用有機膠將芯片和引線包裝保護的工藝。相對常規(guī)LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術(shù)將晶元和驅(qū)動IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

　　廣信材料：近5日廣信材料股價下跌4.88%，總市值下跌了1.72億，當(dāng)前市值為35.29億元。2024年股價下跌-11.41%。公司正在推進開發(fā)印刷電路板柔性基板用等用途的紫外光型正型光刻膠；公司于2018年11月與臺灣廣至新材料合作研發(fā)光刻膠項目，研發(fā)目標(biāo)是PCB用光刻膠分辨率為25μm（膜厚約為5μm），6代線以下平面顯示面板用光刻膠的分辨率為3μm（膜厚約為1.5μm），半導(dǎo)體封裝用光刻膠的分辨率為15μm（膜厚約為15μm）。

　　金百澤：近5個交易日股價下跌5.48%，最高價為30.3元，總市值下跌了1.41億，當(dāng)前市值為25.69億元。公司自1997年開始從事中高端印刷電路板的樣板、快板和小批量制造,PCB產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類復(fù)雜、高可靠性的應(yīng)用領(lǐng)域,具有高性能、高密度、高可靠性、產(chǎn)品種類多的特點。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。