2024年封裝測試受益股名單，附股收藏！（6月5日）

　　據南方財富網概念查詢工具數據顯示，封裝測試受益股有：

　　深科技（000021）：6月5日消息，深科技主力凈流入7887.45萬元，超大單凈流入5173.08萬元，散戶凈流出4972.16萬元。

　　從近五年凈利潤來看，深科技近五年凈利潤均值為6.58億元，過去五年凈利潤最低為2019年的3.52億元，最高為2020年的8.57億元。

　　在集成電路半導體封裝測試領域，公司是集成電路零件封裝和測試服務制造商，擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產品封測技術，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數不多的能夠實現封裝測試技術自主可控的內資企業(yè)。公司封裝測試產品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產品封測能力，此外QFN、SOP等產品線也在建立中，預計下半年可以建成投產。

　　士蘭微（600460）：6月5日消息，士蘭微6月5日主力資金凈流出1675.15萬元，超大單資金凈流出2267.57萬元，大單資金凈流入592.42萬元，散戶資金凈流入3709.29萬元。

　　從近五年凈利潤來看，公司近五年凈利潤均值為5.23億元，過去五年凈利潤最低為2023年的-3578.58萬元，最高為2021年的15.18億元。

　　環(huán)旭電子（601231）：6月5日該股主力凈流入198.37萬元，超大單凈流入249.55萬元，大單凈流出51.18萬元，中單凈流出1984.13萬元，散戶凈流入1785.76萬元。

　　從公司近五年凈利潤來看，近五年凈利潤均值為19.73億元，過去五年凈利潤最低為2019年的12.62億元，最高為2022年的30.6億元。

　　燕東微（688172）：6月5日消息，燕東微主力資金凈流出209.69萬元，超大單資金凈流出53.09萬元，散戶資金凈流入312.11萬元。

　　從近五年凈利潤來看，燕東微近五年凈利潤均值為2.8億元，過去五年凈利潤最低為2019年的-1.26億元，最高為2021年的5.5億元。

　　公司是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)。公司主要市場領域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應用等。公司主營業(yè)務可以分為產品與方案、制造與服務兩大業(yè)務板塊，其中產品與方案板塊，公司擁有二十余年聲學傳感器領域元器件設計和制造經驗，是國內主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達20億只以上，目前最薄產品厚度僅有0.3mm，可以支持客戶對減少放大器體積、增大聲腔空間的要求；公司浪涌保護器件電容值最低可達0.2pF，廣泛用于高速數據傳輸端口中，年出貨量超55億只，并實現了封裝外形系列化；公司擁有從20V-100V的全電壓射頻工藝制造平臺，可制造包括射頻LDMOS、射頻VDMOS、高頻三極管在內的滿足不同功率要求的高頻器件，年出貨量達4000萬只以上。制造與服務業(yè)務方面，截至2022年6月，公司擁有6英寸晶圓制造產能達6.5萬片/月，8英寸晶圓制造產能達4.5萬片/月，均已通過ISO9001、IATF16949等體系認證。公司8英寸晶圓生產線制造能力覆蓋90nm及以上工藝節(jié)點，已建成溝槽MOSFET、平面MOSFET、溝槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工藝平臺，正在開發(fā)硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS等工藝平臺，是國內重要的晶圓制造基地。同時公司已啟動基于成套國產裝備的特色工藝12英寸集成電路生產線建設，產線工藝節(jié)點為65nm。此外，公司已建成月產能1000片的6英寸SiC晶圓生產線，已完成SiC SBD產品工藝平臺開發(fā)并開始轉入小批量試產，正在開發(fā)SiC MOSFET工藝平臺。封裝測試方面，公司產線良率較高，經過公司封裝測試服務后的產品廣泛應用于通訊、物聯網、智能手機、可穿戴設備、汽車電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控等領域。