2023年封裝公司上市龍頭出爐（5月21日）

　　封裝公司上市龍頭有：

　　長電科技：封裝龍頭股，長電科技公司2022年第四季度實現(xiàn)凈利潤7.79億，同比增長-7.66%；毛利潤為12.96億，毛利率14.43%。

　　公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商。

　　長電科技近7個交易日，期間整體上漲10.55%，最高價為27.03元，最低價為30.89元，總成交量3.69億手。2023年來上漲23.26%。

　　通富微電：封裝龍頭股，2022年第四季度季報顯示，通富微電公司實現(xiàn)凈利潤2524.73萬，同比增長-90.04%；毛利潤為5.95億，毛利率9.74%。

　　近7日通富微電股價上漲12.42%，2023年股價上漲19.7%，最高價為21.17元，市值為315.66億元。

　　封裝概念股其他的還有：

　　深科技：5月19日收盤消息，深科技截至下午3點收盤，該股報19.880元，漲2.26%，7日內(nèi)股價上漲10.16%，總市值為310.24億元。

　　方大集團：截止15點，方大集團報4.900元，跌0.81%，總市值52.62億元。

　　廈門信達：5月19日消息，廈門信達開盤報6.37元，截至15點，該股跌2.2%，報6.230元。換手率1.86%，振幅跌2.2%。

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